Alpha OM-338 Solder Paste là kem hàn no clean cho SMT đa dụng, in ổn định trên stencil mỏng, độ ướt tốt giảm head in pillow và bi thiếc, dư lượng trong mỏng thân thiện AOI X Ray, xu hướng low voiding cho pad nhiệt, thời gian sống trên stencil dài, tương thích SAC305 và Sn63Pb37, phù hợp NPI đến sản xuất hàng loạt
| Dạng | Paste, màu xám, độ sệt ổn định |
| Hệ | No-clean, halide-free định hướng tin cậy dài hạn |
| Kích thước hạt | Type 3/4/4.5/5 tùy cấu hình đặt hàng |
| Hợp kim phổ biến | SAC305 (không chì), tùy chọn Sn63/Pb37 (có chì) |
| Nền mạ tương thích | Cu, Ni, Au (ENIG), OSP, HASL |
| Độ nhớt & tính in | Ổn định ca dài, chống tách pha, mảng in sắc nét |
| Thời gian sống trên stencil | Dài, hạn chế khô mép và hiện tượng slump |
| Dư lượng sau hàn | Mỏng, trong, ít bám bụi, thuận lợi AOI/X-Ray |

